重庆快乐十分

KDS DSX211G陶瓷晶振

☆日本大真空(KDS)DSX211G陶瓷晶振系列
☆4脚焊盘,小型·薄型SMD水晶振动子
☆耐热性出色,高精度,高可靠性
☆频率范围:20MHz~64MHz的低频到宽频对应
☆工作温度: -20℃~+70℃ to -40~85℃
☆封装尺寸:2.0x1.6x0.65mm (2016尺寸)
☆应用范围:通信机、蓝牙、GPS、车载安全装置和车载用途
☆符合RoHS要求/不含铅
☆包装方式:盘装,一盘3000只
☆咨询电话:18898775295 Q Q:1243592358
  • 产品详情
  • 规格参数
  • 产品型号
  • PDF下载

☆日本KDS-DSX211G陶瓷晶振特性

☆4脚焊盘,SMD陶瓷封装、晶体小型、超薄

☆工作温度: -30℃~+85℃ to -40~85℃

☆常用参数:8PF、10PF、20PF

☆年老化率:±2PPM/年.max.

☆封装尺寸:2.0x1.6x0.65mm (2016尺寸)

☆优良的耐环境特性,可达工业级温度

☆应用范围:通信机、DVC、DSC、PC等小型机器蓝牙、无线LAN

☆GPS/GNSS、车载无线及无钥匙进入安全装置、多媒体装置等用途

☆满足无铅焊接的回流温度曲线要求

2016大图.png


DSX211G规格书.png

图片 类型 型号 频率 工作温度 频差 封装尺寸 电压/负载 样品申请
MHZ频率晶体单元 KDS DSX211G陶瓷晶振 20MHz-64MHz -30~85℃ -40~85℃ ±20PPM ±30PPM 2.0x1.6x0.65mm (2016尺寸) 8PF、10PF、12PF
MHZ频率晶体单元 KDS DSX221G陶瓷晶振 12MHz-64MHz -30~85℃ -40~85℃ ±20PPM ±30PPM 2.5x2.0x0.75mm (2520尺寸) 8PF、10PF、12PF
MHZ频率晶体单元 KDS DSX321G陶瓷晶振 12MHz-64MHz -30~85℃ -40~85℃ ±20PPM ±30PPM 3.2×2.5×0.75mm (3225尺寸) 8PF、10PF、12PF
MHZ频率晶体单元 KDS DSX530GA陶瓷晶振 7MHz~70MHz -20~70℃ -40~85℃ ±20PPM ±30PPM 5.0x3.2x1.0mm (5032尺寸) 8PF、10PF、12PF
推荐阅读
SGS质量认证
世标认证ISO9001
不良介绍: 1、频率偏移超出正常值 2、晶振在工作中出现发烫,逐渐出现停振现象。 3、晶振在工作逐渐出现停振现象,用手碰触或者用电烙铁加热晶振引脚又开始...
众所周知,在电子行业有这样一个形象的比喻:如果把MCU比作电路的“大脑”,那么晶振毫无疑问就是“心脏”了。